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    表面處理工藝的拓展-------硬金線開線

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    信息來源:本站  日期:2014-10-17  

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    公司使用行業領先的優美科鍍硬金藥水,使用杜邦專用抗鍍金干膜GPM220,開啟鍍硬金線,成功導入了鍍硬金工藝。實現了硬金板產品的邦定、耐磨的功能。
    硬金工藝原理及其應用:鍍硬金工藝,鎳層厚度控制為:3~5微米。鍍硬金厚度要求為0.076~3微米之間。由于鍍硬金基本上用于接觸測試、或邦定,通常要求金層較厚、耐磨,所以硬金中含有合金成分,主要是鈷元素,純度在99.75%;因為加入了金屬鈷,硬度增大,耐磨的性能增加。HV硬度大約為180。廣泛應用于金手指、半導體測試等領域。
    硬金線的開啟,并配合我司高多層板精準定位系統、板翹曲控制方法,對于IC測試板的樣板以及批量制作,形成了軟件、硬件方面的優勢。另一方面,配合水金工藝,形成水金+硬金工藝,為光電模塊板件的生產也創造了有利條件。
    在交貨期方面,也大大縮短鍍硬金板的交貨期。實現了高多層板件的更快速交貨。

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